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    智能手機散熱應用導熱凝膠的優勢

    時間:2022-03-22 16:28:59來源:https://www.ziitek.com 作者:兆科導熱材料小夢 點擊:
    導熱凝膠是近幾年開發出來的一款新式界面添補導熱材料,呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體,添補以多種高性能陶瓷粉末,經特別流程和工藝制作制成,完全熟化的新式導熱材料,低熱阻。手機導熱凝膠不同于導熱硅脂,也不同于硅膠片,它不流淌、無沉降、低緊縮反作用力,使用中不會損壞芯片等核心元器件。
           導熱凝膠大多數采用的是針筒裝,因此能夠經過自動點膠機來完成自動化出產,這樣導熱凝膠組裝時和電子產品觸摸良好,表現出低觸摸熱阻與優異的電絕緣特征。另外手機導熱凝膠還具備導熱墊片與導熱硅脂的長處,彌補了它們的缺點。

           導熱凝膠是近幾年開發出來的一款新式界面添補導熱材料,呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體,添補以多種高性能陶瓷粉末,經特別流程和工藝制作制成,完全熟化的新式導熱材料,低熱阻。手機導熱凝膠不同于導熱硅脂,也不同于硅膠片,它不流淌、無沉降、低緊縮反作用力,使用中不會損壞芯片等核心元器件。

           手機導熱凝膠是一種無毒、無刺激性氣體開釋,無溶劑、無腐蝕、更安全環保,同時讓工況操作人員與使用電子產品的顧客用得放心,為安全環保下提供了雙層保證。
    產品特性:
    良好的熱傳導率;
    柔軟,與器件之間幾乎無壓力;
    低熱阻抗;
    可輕松用于點膠系統自動化操作;
    長期可靠性;
    符合UL94V0防火等級。歡迎轉載,轉載請保留鏈接,容。源電子網,www.xtgm888.com

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