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    回流焊中影響焊接質量的因素有哪些

    時間:2020-04-01 14:55:43來源:網絡 作者:電子愛好者 點擊:
    回流焊中影響焊接質量的因素有哪些基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質量呢?下面讓我們從各個階段進行分析。一、回流焊接

    回流焊中影響焊接質量的因素有哪些

    基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質量呢?下面讓我們從各個階段進行分析。

    如何從各個階段實現控制好回流焊的質量

    一、回流焊接錫膏浸潤階段

    這階段助焊劑開始揮發,溫度在150℃~180℃間應保持60~120s,以便助焊劑能夠充分發揮其作用。升溫的速度般在0.3~0.5℃/s。

    二、回流焊接線路板預熱階段

    在這段時間內須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性,般升溫的速度不要過快,防止線路板受熱過快而產生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下,較理想的升溫速度為2℃/s,時間控制在60~90s間。

    三、回流階段

    這階段的溫度已經超過焊膏的溶點溫度,焊膏溶化成液體,元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控制在60~90s間。如果時間過短或過長都會造成焊接的質量出問題,其中溫度在210℃~220℃間的時間控制相當關鍵,般以控制在10~20s為佳。

    四、冷卻階段

    回流焊中影響焊接質量的因素有哪些:這階段焊膏開始凝固,元器件被固定在線路板上,降溫的速度不宜過快,般控制在4℃/s以下,較理想的降溫速度為3℃/s。由于過快的降溫速度會造成線路板產生冷變形且應力集中,這樣會導致PCB的焊接質量出現問題。在測量回流焊接的溫度曲線時,其測量點應放在其引腳與線路板間。盡量不要用高溫膠帶,而應采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定,以保證獲得較為準確的曲線數據?,PCB的焊接是門十分復雜的工藝,它還受到線路板設計、設備能力等各方面因素的影響,若只顧及某方面是遠遠不夠的,我們還需要在實際的生產過程中不斷研究和探索,努力控制影響焊接的各項因素,從而使焊接能達到最佳效果。
     

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